Universal-S300是LEWIN乐玩面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，配备高效的传输架构和清洗架构，同时模块化设计满足不同客户对不同制程的设备要求，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。

Universal-H300是LEWIN乐玩面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300FS是LEWIN乐玩面向行业前沿技术需求，创新研发的一款集先进清洗工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备搭载多样化先进清洗技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，展现出更卓越的综合性能。该装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进逻辑制程需求，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。

Universal-300 T 是在LEWIN乐玩先进CMP装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP装备。该设备基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。该设备运用了LEWIN乐玩具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 Dual 是基于LEWIN乐玩自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP装备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 B 是基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Universal-TGS200是一款第三代半导体材料（SiC）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。

Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。

Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Universal-200 D 是基于LEWIN乐玩自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP装备。该装备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP装设备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Master-P510抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足不大于510mm×515mm 规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。单抛光头，单抛光盘设备维护成本低，工艺切换灵活，无需复杂配套设备。

Master-P510APEX抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足 510mm×515mm 规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。双抛光头 + 双研磨盘配置，集成在线清洗模块与全自动上下料系统，配置翻转模块，实现双面抛光需求。可连续稳定运行，满足全自动量产的需求。

iPUMA-LE是LEWIN乐玩在已有成熟垂直带状束流的基础上，根据行业先进技术的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。该装备运用了先进的束流爬坡技术，集成了磁场和电场模块，并搭载精准的量测技术，展现了良好的离子筛选能力和精准度，满足多种制程技术需求，已在集成电路制造中应用。

iPUMA-HT是LEWIN乐玩在已有成熟大束流的基础上，根据先进器件技术的要求开发的12英寸高温离子注入机。该装备配备了高温工作模块，温度检测单元和冷却模块，满足先进制程技术需求，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。

iPUMA-HP是LEWIN乐玩在已有成熟大束流的基础上，改造成12英寸氢离子大束流离子注入机。该装备配备了良好的粒子筛选和冷却模块，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的控制，还能够通过硬件升级提升产能的需求，已在大硅片制造中应用。

iPUMA-LT是LEWIN乐玩在已有成熟大束流的基础上，根据成熟器件技术的要求开发的12英寸低温离子注入机。该装备配备了低温工作模块，温度检测单元和回温模块，满足成熟制程技术需求。

iPUMA-H是LEWIN乐玩在已有粒子加速器基础上，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。该装备运用了独特的加速器技术，使得氢离子获取很高的能量。该装备装配薄片传输装置，满足了功率器件的需求。

Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。

Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄装备。该装备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该装备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。

Versatile-GM300CMP是LEWIN乐玩面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，大幅提升作业效率与工艺稳定性；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，使晶圆表面质量更加卓越；该装备创新采用四盘三轴平台，可稳定适配8/12英寸晶圆；同时该装备集成高洁净清洗模块，显著提高单机作业模式下的晶圆出品洁净度。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种材料，能够满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。       

Versatile-GR300是LEWIN乐玩面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折性能，不仅能免除晶圆减薄时的边缘破损问题，还能大幅降低晶圆翘曲风险。

Versatile-GN200是LEWIN乐玩面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。该装备创新采用新型布局，能够对Si、SiC、LiTaO₃、LiNbO₃等多种材质晶圆进行减薄处理。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、精密减薄以及双面清洗干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线测量技术与领先的面型控制技术，Versatile-GN200可实现高精度减薄，充分满足功率半导体器件领域对晶圆超精密减薄的严苛需求。

Versatile-GR200是LEWIN乐玩面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度偏差及环宽控制能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折性能，不仅能免除减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光装备。该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求。可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。

Master-BT300是一款基于先进封装需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光修整装备，用于解决晶圆边缘崩边、毛刺、修整等问题。该装备集成高精度抛光、修整，高效清洗和精准量测功能。同时该装备采用模块化设计，可以灵活配置功能，满足HBM等先进封装领域晶圆边缘抛光修整要求。

Versatile-DT300是LEWIN乐玩推出的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺灵活、多模式组合、多功能配置等优点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项技术需求。

Versatile-DT200是LEWIN乐玩自主研发的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该装备具备尺寸切换灵活、工艺路线丰富、功能配置多样等优点，极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项技术需求。

HSC-D3810 是LEWIN乐玩面向先进制程打造的新一代单片清洗平台。其采用双层隔离架构、先进的多化学液处理能力，并具备最高20腔体的极致扩展性，可实现高达 1,000 wph 的产能，为客户提供全新的高效清洗解决方案。

HSC-F3400机型是LEWIN乐玩面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能装备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的终端清洗。该装备基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机模块和双面刷洗模块，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的过程清洗。该装备基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机模块和双面刷洗模块，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。

HSC-S1300是LEWIN乐玩面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。

HSC-S3810是根据行业前沿技术研发的刷片清洗装备，该装备基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，可实现无损伤清洗，机台占地面积小、产量高。

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的清洗装备，采用LEWIN乐玩创新技术，搭载性能优越的水回收装置，其独特的双门设计可实现清洗前后片盒的独立装载与移出，高环保、低消耗。

HBC-E3500是LEWIN乐玩基于市场发展前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式清洗装备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，采用客制化、模块化设计，配置灵活，满足不同客户的工艺要求。

HCDS系列化学品供应系统，采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。

HSDS系列研磨液供应系统采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。

Central Delivery System HSDS-AD2501是在LEWIN乐玩Local装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的大型集中供应系统。该装备基于LEWIN乐玩自主知识产权的创新技术，配备优秀的硬件系统，集成多种样品在线检测技术，并搭载更优秀的控制技术，展现出强力且稳定的供应能力。该装备可实现多种液体的集中供应，满足厂务系统多路液体需求。

金属膜厚量测装备，是基于电涡流原理进行的非接触式测量，工作高效，可进行无损伤量测，精度高、测量结果可靠准确，同时量测数据可以进行自动化处理，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。

LEWIN乐玩拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的CMP/Wet清洗技术团队和全面的测量分析仪器，量测装备已经覆盖所有主流量测装备，可根据不同制程需求，提供全方位技术支持、销售和代工服务，为国内30余家合作伙伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。

关键耗材与维保服务主要为客户提供CMP装备关键耗材的维保、更新服务。LEWIN乐玩拥有一批具备多年大线经验的工艺团队，致力于为客户提供成套解决方案;公司自主可控的高稳定性供应链体系,为装备稳定运行保驾护航。