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    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

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  • 072025-07
    ATE 测试板核心技术解析与半导体检测应用指南
    在半导体芯片的批量生产中,ATE 测试板是连接自动测试设备(ATE)与被测器件(DUT)的关键载体,其性能直接决定了芯片良率判定的准确性。本文结合行业前沿技术与公开技术白皮书,深度解析 ATE 测试板的材料选型、结构设计及可靠性优化方案,揭.......
  • 042025-07
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    多层柔性电路板核心工艺解析与制程优化指南
    当消费电子挣脱形态的藩篱,向灵动的折叠疆域挺进;当医疗设备穿透生命的表层,追求无痕的精密介入——多层柔性电路板的制程工艺,已然高悬为电子制造王冠上的明珠。它完美融铸了刚性电路的磐石之基与柔性基板的绕指之柔,其诞生历程,宛如在方寸间雕琢精密的.......
  • 022025-07
    多层高频电路板制造工艺全解析:从材料选型到精密加工
    在5G通信、毫米波雷达和高速计算设备的驱动下,多层高频电路板已成为高端电子设备的“神经中枢”。这类电路板在10GHz以上频段工作时,信号损耗需低于0.5dB/inch,阻抗公差控制在±5%以内,对材料选型和制造工艺提出了严苛要求。本文将深入.......
  • 012025-07
    Rogers 电路板:高频电子设计的材料革新与精密制造工艺
    引言:重新定义高频电子设计的黄金标准在 5G 通信、自动驾驶毫米波雷达、军工航天等尖端领域,信号传输的稳定性与效率成为技术突破的核心瓶颈。Rogers 电路板作为高频电子设计的核心基材,凭借陶瓷填充 PTFE 复合材料的革命性优势,以低介电.......